电锯切割声、机器轰鸣声交织在一起，汇成一幅热火朝天的建设图景。11月7日，在河南（平顶山）电子半导体产业园内的封测车间项目现场，50多名工人在紧张施工。

“目前外立面施工已收尾，一层工艺装修已完成九成以上，基本具备办公条件，预计到12月初工艺装修和室外配套能够全部完工。”中铁十二局集团建筑安装工程有限公司项目负责人刘发强说。

河南（平顶山）电子半导体产业园是我省“双百工程”重点项目，总占地面积约1400亩（1亩≈666.67平方米），园区分三期建设，主要引进电子级碳化硅粉体、衬底、封装测试和碳化硅器件的上下游产业链配套企业。今年4月园区建设指挥部成立以来，拟定了“穿透执行、挑战极限、有解思维、勇创一流”的园区精神，制定了“挂图作战、逐项销号、目标导向、闭环管理”的工作推进机制。

“目前，园区2000吨碳化硅粉体一期项目已建成投产；封测项目12月底机器进场完毕，达到生产条件；综合楼、生产服务类和科技研发楼已经建成，科创孵化中心正在加紧施工，年底前建成。指挥部将倒排工期、挂图作战，确保各个项目如期完工。”园区建设指挥部指挥长、卫东区人大常委会副主任林洁说。

为快速高效推进产业园区建设，该区成立了以区委书记、区长为组长的换道领跑暨电子半导体推进专班，根据建设推进情况，专班组长先后主持召开7次园区建设推进会，通报建设进度，安排节点任务。区委书记、区长几乎每天都到园区调研指导，现场协调解决建设过程中的用地、用电、规划等问题，安排区级领导跟踪落实，及时反馈，形成以上率下的工作格局。

园区建设指挥部下设综合部、工程部，从相关单位抽调具有建筑工程相关资质人员10人，吃住在一线，在建设过程中积极与上级部门协调对接，开辟项目审批、建设各个环节绿色通道，高效办理各项手续；与施工方工程技术人员一起研究优化施工方案、协调现场秩序，加快施工进度。

“指挥部每名成员都有强烈的责任感，大家心往一处想、劲往一处使，誓要把不可能变成可能，全力把电子半导体产业园建成、建好。”园区建设指挥部副指挥长王树瑾说。

针对工程推进过程中遇到的问题，指挥部制定了晨会部署、晚会总结、问题销号等制度。晨会明确当天任务、现场解决问题，晚会总结当天进度、布置夜间作业，坚持事不过午、事不过夜；为激发建设单位施工热情，根据任务完成节点制定奖罚措施，对于提前完成施工任务的按照相关规定给予奖励；在任务分解推进过程中，对工作积极、任务完成较好的单位和个人，通过督查通报的方式在全区进行表扬。

文字：朱江淼 编辑：申杨 赵凯